这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。

　　近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。

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　　近日，美国定制光学制造商Syntec Optics通过引入数据通信微透镜阵列技术，成功拓宽了其在通信终端市场的产品线