· 搭载骁龙X20 LTE调制解调器的移动测试终端，支持下行链路Category 18，理论峰值可达1.2 Gbps

　　三方利用终端和网络间的12路同步独立LTE数据流，实现了1.2 Gbps的理论峰值。测试表明，商用4G技术已能够提供前所未有的，大幅超越客户目前所体验到的速率。

　　T-Mobile首席技术官Neville Ray表示：“近年来，每项意义重大的网络创新都首先来自于T-Mobile。我们已拥有美国最快、最先进的LTE网络，打造此网络就是为了让我们的客户比其他客户享受到更快的速度。与诺基亚和Qualcomm Technologies共同进行的这些测试证明，随着向5G不断演进，T-Mobile的客户可以期待我们的LTE网络具备更快的速度。”

　　Qualcomm Technologies, Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“利用骁龙X20 LTE调制解调器，我们正突破千兆级速率，并进一步提高网络容量和真实用户数据速率。通过利用我们的第二代千兆级LTE调制解调器，与诺基亚和T-Mobile进行合作，我们现已展示了迈向5G之路进程中所取得的稳步进展。支持这些速度的用户终端预计将在2018年上半年商用上市。”

　　诺基亚移动网络总裁Marc Rouanne表示：“通过带来更接近未来5G预期的性能，我们将帮助客户实现其现网价值的最大化。通过此次关键测试，采用T-Mobile的网络和Qualcomm Technologies的调制解调器，我们不仅突破了千兆级速度，还使用诺基亚4.9G技术超越了现有性能，为通过移动连接实现‘像光纤一般’速度的、更高品质的用户体验与服务展现了前进的方向。”

　　以上是关于网络通信中-T-Mobile、诺基亚与Qualcomm在先进的LTE实验室试验中的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

　　Strategy Analytics发布最新研究报告称，2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%，达44亿美元。据估算，高通在蜂窝基带芯片市场的收益份额达63%，联发科和英特尔分别以13%和7%居其后，展讯和博通分列四、五位。LTE基带芯片占高通Q2总出货量40%以上

　　▲周永明下台有内幕！传M9是最后一根稻草。（资料照／记者蔡怡杼摄） 财经中心／综合报导 宏达电（2498）推出M9新机前夕，董事长王雪红突然宣布，将撤换CEO周永明，自己则兼任CEO亲自督军、主导大局，据媒体报导，主要是因为双方歧见日益加深，M9过热是压垮周永明的最后一根稻草。 周刊报导，王雪红开始回宏达电掌管大小事物后，与周永明的歧见日趋加深，加上周永明坚持与高通合作，却让hTC的手机不断出现问题，因此，随着M9再爆出过热、延迟上市等事件，让王雪红不得不出手换掉整顿人事。 反观由张嘉临主导的M9+，因采用联发科八核芯片，市场普遍反应较佳，甚至有望取代M9成为旗舰机，进而重振宏达电的形象。两相比较，为了让公司重返荣景，人

　　情怀大厂诺基亚自回归以来，为我们带来了多款搭载安卓系统的手机。不过目前为止，设计上诺基亚是跟上了潮流，但是配置方面还是有点不够意思。在回归后不断消耗情怀，消费者和粉丝们也在期待着诺基亚的真旗舰手机推出。 诺基亚7 Plus 从外媒曝光的图片来看，诺基亚7 Plus也采用了时下流行的全面屏设计，18：9的比例，能够显示更多画面，视觉效果也更好。该机背面也是玻璃材质，说不定会加入无线充电功能。机身背部搭载了双摄，指纹识别区域也位于背面。 诺基亚7 Plus 配置方面，根据之前Geekbench的信息来看，诺基亚7 Plus搭载了骁龙660处理器，拥有4GB/6GB运存+64GB存储空间，并且支持MicroSD卡

　　—产品将于2007年假日季节前上市— 圣迭戈，2007年10月23日—— 美国高通公司（Nasdaq：QCOM）的全资子公司高通MEMS技术部和和普及型便携式消费设备的开发商Ubixon有限公司今天在2007美国无线I.T.和娱乐展上宣布与Audiovox配件公司合作，向市场推出业界首款直视MEMS显示器。Audiovox配件公司的Acoustic Research ARWH1耳机是首款采用高通公司干涉测量调制（IMOD）显示器的产品。ARWH2耳机的厂商建议零售价（MSRP）为99.99美元，将于2007年11月在各零售店上市，正值假日季节前夕。 高通MEMS技术部针对移动终端开发出了业界第一个直视MEMS 显示器。MEM

　　TechWeb报道10月27日消息，据国外媒体报道，高通为了确保其VR平台能够应用到医疗领域，利用Unity开发了一款VR医疗软件Think F.A.S.T。 Think F.A.S.T。这个名字取自四个有关医疗诊断的英文词汇首字母：Facial drooping（面部下垂）、Arm weakness（手臂乏力）、Speech difficulties（言语困难）和Time（时间）。该软件由高通和游戏工作室ForwardXP联合开发，计划用于帮助医生诊断中风症状。同时，这也是一种类似于医学版飞行模拟器的低成本、低风险的培训和测试方式。 在高通的医疗演示中，体验者使用了公司的Snapdragon 835虚拟现实开发工具包头戴

　　北京时间5月26日消息 据外媒报道，高通与苹果之间的专利大战进一步升级。高通控告苹果敲诈，称后者暗中唆使iPhone供应商拖欠应向高通缴纳的专利费。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 专利纠纷!高通指责苹果唆使代工厂拖欠专利费 高通在法庭上提出指控，要求对四大iPhone零部件供应商实行强制令。 高通认为苹果干预了高通与合同生产商之间的合约，指示后者拒付理应支付的专利费用。此外，苹果更明确表态，称未来所有苹果产品将无限期拒绝向高通支付专利费。高通称苹果还企图通过高昂的诉讼费迫使高通接受和解，进而获得低于市场价格的专利授权。 在事件的另一方，苹果并非如高通所言拒绝支付专利费，只是认为以整部iPhone为基础的计算方

　　索尼Z3 compact真机曝光 从图片中我们可以看出该机采用半透明材质的边框，并且有黑、白、绿、红四色可选。新浪手机讯 9月3日上午消息，IFA 2014即将召开，索尼将在本次大会上发布多款新机，其中就包括Z3 compact，近日外媒曝光了该机的线 compact将使用4.6英寸720p级别屏幕，配备高通801处理器和3GB RAM，此外延续了2070后置相机的特性，并且依旧支持IP68级别防尘防水。网络上则是GSM/WCDMA/FDD-LTE。 目前还暂不知索尼Z3 Compact的售价，具体信息索尼将会在明日晚上10点(北京时间)的IFA大会上公布。(基德)

　　据钜亨网报道，11月18日，通用汽车总裁Mark Reuss表示，公司正致力于处理半导体短缺问题，将与供应链合作建立三大微控制器（MCU）新系列，以降低芯片成本并减少短缺的风险。 其指出，通用已与高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌、安森美半导体合作，将种类繁多的芯片整合成三大微控制器新系列，未来车款特殊芯片需求量将能减少95%。 据悉，新MCU设计能藉由单晶片提供许多功能，银河国际galaxy网站减少成本与复杂性，同时提高芯片质量以及供给的预测性，预计新款MCU年产量将高达1000万颗。 Reuss表示，随着新款电动车和驾驶辅助系统的出现，未来几年半导体需求将成长一倍以上。“从车用信息娱乐系统到椅垫加热，车用芯片短缺已影响汽车业长达一年以上

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